IBM и Samsung разработали 14нм пластину для процессоров

0
105

К сведению: Основные Clarkdale i5 и Core i7 процессоры, выпущенный компанией Intel в 2010 году, производились с толщиной 32нм, в то время как одним из самых популярных фишек в мобильной индустрии на сегодня, в четырехъядерных процессорах Tegra 3 она составляет 28нм. В предыдущих чипах от NVIDIA, двухъядерных процессорах Tegra 2 был изготовлен с использованием технологий в 40нм .

Silicon Wafer 610

Основные преимущества 28нм над 40нм:

  • Примерно 20% прироста производительности (в том же классе)
  • Низкое энергопотребление, а также длительное время автономной работы
  • Меньше тепла и шума

Компании Samsung и IBM производили испытание на основе 20нм технологий. Но недавно, технологические гиганты продемонстрировали пластины, производящиеся с использованием технологии в 14нм. К сожалению, Samsung и IBM не открывают всех характеристик данного прорыва в иновационых технологиях, но надеемся они появятся в ближайшее время.

источник:ANDROID AUTHORITY

: Процессоры, Смартфоны
: , , , , , ,

Нашел ошибку в тексте? Выдели текст, нажми CTRL+Enter и пришли нам - мы исправим!