Huawei Ascend D2

Android, Смартфоны — 26 марта 2013

Huawei работает над смартфоном с 8-ядерным чипом толщиной 6,3 мм

Меню сайта

О сайте
Реклама на сайте
Обратная связь

Данный ресурс — для пользователей возрастом от 18 лет и старше.

Партнеры

Права на материалы

Все права на материалы, опубликованные на данном ресурсе, принадлежат администрации IT Novosti. Какое-либо использование материалов без письменного разрешения — запрещено. При использовании материалов с данного ресурса гиперссылка itnovosti.org.ua обязательна.

Последние публикации

«Интерсити+» будут оснащены интернетом от Starlink до конца 2023 года
Amazon готовится к увольнению 18 000 сотрудников
Компания Realme представила Realme 10s с 50-мп камерой и Hi-Res Audio за 155 долларов

Facebook

Интернет
Cофт
Hardware
Игры
Смартфоны
События

Войти

Имя пользователя или email

Пароль

Запомнить меня

Забыли пароль?

Что будем искать?

Например, Apple