Компания Samsung начинает массовое производство встроенных мульти-чипов (eMCP — Embedded Multi-Chip package) памяти, которые соответствуют современным стандартам записи и будут использованы в смартфонах среднего уровня.

eMCP

Новые чипы используют 30нм оперативную память Samsung типа LPDDR2, что позволяет достигать скорость передачи данных до 1066Мб/с и 20нм флеш память NAND.

В Samsung отметили, что новые чипы позволят улучшить производительность и увеличить время работы батареи, давая возможность производителям мобильных проектировать более мощные аппараты.

Новые чипы eMCP будут иметь на борту 4Гб флеш памяти NAND с оперативной памятью на 256Мб, 512Мб или 768Мб.

источник: SammyHub