Южнокорейская компания Samsung начала производство чипов стандарта ePoP (embedded package on package).

embedded package on package

В одном корпусе размещены два основных для функционирования мобильных устройств комплектующих — оперативная памяти и флеш-накопитель. За счет этого производители мобильных гаджетов могут получить на 40% больше пространства для размещения прочего «железа».

Ранее Samsung уже разрабатывала компактные неповторимые решения для носимых устройств. Туда входят память DRAM, NAND и контроллер, все это можно размещать поверх процессора. Создание подобного решения для смартфонов является более сложной задачей, так как более производительный чип сильнее греется, а накопитель чувствительна к высоким температурам. Специалистам Samsung удалось обойти эту помеху за счет свойств корпуса чипа.

В состав чипа входит 3 Гб памяти типа LPDDR3, 32 Гб eMMC и контроллер. Оперативная память является 64-разрядной и работает на скорости 1866 Мб/с. В ближайшие годы южнокорейский гигант обещает расширять линейку ePoP-чипов, повышая их производительность и плотность размещения компонентов.